时间：2025年4月23日（星期三）

地点：武汉光谷科技会展中心B3展区

本次论坛将聚焦“资本如何真正服务技术”，邀请投资机构、行业专家等对半导体产业投资热点与新兴技术、政策导向、投资策略、产融对接等核心议题进行深入探讨，搭建高效专业的交流与合作平台。

【议题一】政策与资本方向引导（资本赋能科技，从“投项目”迈向“投生态”；补链强链：政策性基金的聚焦点与落地机制；产业CVC的角色重塑与协同效应） 

【议题二】投资热点：直击技术痛点，引领资本投向（第三代半导体投资机会；IC设计/高性能计算芯片投资机会；先进封装投资机会；晶圆制造及特种工艺投资机会；半导体设备与材料投资机会） 

【议题三】机构观点与案例（头部基金的投资策略与布局逻辑；项目筛选到投后服务的全生命周期管理；典型并购整合案例与退出路径分析）

【议题四】项目路演与金融赋能（项目路演；科技金融工具与产业平台如何赋能半导体产业生态）

​为保障活动筹备工作顺利推进，烦请您于 4 月 17 日前确认 出席意向及演讲主题方向，并提供个人简介与演讲摘要（约 500 字）。期待您的拨冗莅临，以智慧点亮投资未来！ 

联系人：活动部负责人 李玲 13590395787